麒麟性能新巅峰：华为 Mate 90 Pro Max 搭载麒麟 9050 Pro 逻辑折叠 τ 芯片，晶体管个数达 2.38 亿 / mm²

IT之家 10 月 1 日报道，华为 Mate 90 系列及全场景新品发布会目前正在举办。华为常务董事、产品投资评审委员会主任、终端 BG 董事长余承东对外表示，麒麟芯片性能实现新突破——华为 Mate 90 Pro Max 旗舰机型搭载了麒麟 9050 Pro 逻辑折叠 τ 芯片。

据官方介绍，该芯片的晶体管数量达到 2.38 亿/mm²，密度较之前提升 28%。

来自IT之家的消息显示，在 9 月 7 日的 HarmonyOS 7 | HUAWEI Mate XT 2 及全场景新品发布会上，华为常务董事、产品投资评审委员会主任、终端 BG 董事长余承东已正式推出麒麟 9050 Pro 处理器。

这是自华为 Mate 40 全球发布会以来，公司时隔六年再次在旗舰发布会上引入全新麒麟芯片。此外，全新的麒麟 9050 Pro 属于逻辑折叠 τ 芯片。若想了解更多关于芯片性能的资讯，可访问求盟会体育网站获取详细信息。